核心技术：“药物-腔内-杂交”三阶梯保肢体系。
技术本质：根据病变严重程度分层治疗：药物涂层球囊（DCB）：抑制血管再狭窄（膝上动脉）；斑块旋；清除钙化斑块；杂交手术：腔内介入+微创搭桥（膝下动脉）。
适应症：
1.慢性缺血。间歇性跛行（步行＜200米疼痛）；静息痛/足部溃疡。
2.高危保肢。糖尿病足（WIFI分级Ⅲ级）；肾功能不全不耐受开放手术者。
技术优势/亮点：
1.保肢突破。WIFI Ⅲ级患者保肢率达78%（传统治疗＜50%），膝下动脉开通成功率＞85%。
2.微创高效。2mm穿刺口完成复杂钙化病变处理；平均住院日缩短至3～5天。
3.个体化方案。基于WIFI分级的血运重建策略；联合自体干细胞移植促进溃疡愈合。
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